敏芯微电子荣获“2017年IC设计成就奖产品类奖”

3月24日，由全球领先电子行业媒体集团AspenCore旗下的《电子工程专辑》《国际电子商情》《EDNChina》举办的“2017年度大中华IC设计成就奖” 颁奖典礼在上海成功举办！

    苏州敏芯微电子技术股份有限公司荣获“2017年度大中华IC设计成就奖：产品奖”！

获奖产品简介： 高精度、小体积、超低能耗的气压传感器MSP880

 MSP880产品采用独特的LGA封装形式，该封装形式经过敏芯其它产品线的长期验证，稳定可靠。高稳定性的大气压力测量器件，可以提供精确的、与外界感测压力线性相关的数字信号输出。MSP880由两颗独立的芯片垂直整合封装而成：MEMS压阻式压力传感器以及专用信号调理电路(ASIC)。其中MEMS压力传感器采用先进的离子注入工艺和敏芯独有专利技术的SENSA工艺，SENSA工艺在保证产品长期稳定可靠的同时，实现较低的成本;ASIC则采用flip-chip封装工艺，可以较大地减小封装尺寸。

    MSP880内部集成有24-bit Sigma-Delta ADC、OTP存储器及I2CSPI通信接口，外部MCU通过I2CSPI通信接口，读取ADC转换后的数据，同时读取OTP里面存储的器件校准参数，通过特定的校准公式，可以计算出当前的压力值(Pa)。

    MSP880产品尺寸为2.5mm(长)x2.0mm(宽)x1.07mm(高)，较小的封装、较低的功耗以及较低的噪声，使其非常适用于移动设备、可穿戴设备以及四旋翼小飞机。